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11月11日泰克AI算力基础设施与具身智能测试技术研讨会
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时间地点
2026. 11. 11
13:00 – 17:00 · 北京市海淀区知春路25号丽亭华苑酒店 三层鸿运2厅
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AI 算力的竞争，正在从单颗芯片走向服务器、机架乃至大规模集群。随着计算架构从 Scale-up 向 Scale-out 持续演进，一边是高速互联向更高带宽、更低延迟以及更复杂的电气与光学链路升级；另一边，持续增长的算力密度也正在推动数据中心供电向HVDC、高功率 Power Shelf、48V 板级供电以及更高动态负载演进。
与此同时，AI 正在走出数据中心、进入真实物理世界。机器人、摄像头、LiDAR 与中央计算平台之间越来越庞大的实时数据交互，也让高速 SerDes、GMSL/OpenGMSL、信号完整性和系统级调试成为具身智能研发中的新挑战。
本次泰克技术研讨会，我们将沿着“Watt—Bit—Compute”的技术脉络，围绕 AI 算力中心高速互联、具身智能高速通信、HVDC 供电架构及高功率动态测试展开深入分享。从高速 SerDes 与 PAM4，到 Power Integrity、动态负载与高压隔离；从信号完整性到功率完整性，再到真实工况模拟，与泰克及 EA 技术专家一起，重新审视下一代 AI 系统正在面临的测试挑战。
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02
智能跃迁
具身智能的高速互联和信号完整性验证
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03
瓦特跃迁
面向高密度算力中心的 HVDC 供电架构和动态验证
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04
新品发布
EA新一代高功率电源与负载平台技术发布
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议程安排
| 13:00–13:30 |
签到
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| 13:30–13:50 |
开场
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| 13:50–14:35 |
比特跃迁：算力规模化下的高速互联测试
AI算力性能的提升已经不再仅依赖单颗GPU性能。通过 Scale-up，越来越多的加速器被连接成紧耦合的计算域；通过 Scale-out，多个服务器和机架进一步组成大规模AI集群。计算规模不断扩大，也推动高速互联从芯片间、板间向机架间和数据中心级网络持续延伸。随着数据速率和互联复杂度提升，工程挑战也从简单的“接口能否连接”转向高速SerDes信号完整性、PAM4波形质量、时钟与抖动、链路损耗、连接器/线缆影响以及电气与光学链路之间的相关性验证。本章节将围绕Scale-up和Scale-out两类架构，探讨高速互联技术演进及其对测试带宽、测量精度和自动化验证提出的新要求。
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| 14:35–15:20 |
智能跃迁：具身智能的高速互联和信号完整性验证
具身智能正在推动AI从云端计算走向真实物理世界。摄像头、LiDAR及其他传感器产生的大量实时数据，需要通过高速链路持续传输到中央计算或域控制平台，并在极短时间内完成感知、融合、决策与执行。与传统工业通信相比，具身智能高速互联不仅面对更高的数据吞吐需求，也必须适应机器人内部有限空间、复杂EMI环境、多节点实时同步以及不断变化的机械运行状态。高速SerDes、摄像头接口、GMSL/OpenGMSL等技术由汽车电子向机器人等新型智能终端延伸后，PHY信号完整性、协议相关性、偶发链路故障和系统级Debug能力将成为新的测试挑战。
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| 15:20–15:30 |
茶歇
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| 15:30–16:15 |
瓦特跃迁：面向高密度算力中心的 HVDC 供电架构和动态验证
AI服务器与机架功率密度持续提高，使传统多级电源转换架构面临效率、配电电流、散热和基础设施容量等多重压力。数据中心供电正在从传统交流配电和低压直流架构，向更高电压等级的DC配电、集中式或分布式Power Shelf、BBU以及板级高密度DC/DC转换演进。这种变化不仅提高了系统功率，更增加了新的测试维度：高压隔离、功率转换效率、动态负载响应、并联均流、短路与保护、热插拔、瞬态电压电流以及GPU负载变化引起的Power Integrity问题。
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| 16:15–16:45 |
新品发布：EA 新一代高功率电源与负载平台技术发布
电气化和高功率能源系统快速发展，研发验证正在从静态供电测试转向 可编程、高动态、双向能量流和可回馈的真实工况模拟。高功率测试平台不仅需要提供稳定的电压、电流和功率，更需要支持复杂动态工况、source/sink运行、能量回馈以及系统级自动化。本章节将正式介绍EA新一代高功率测试产品，并结合AI数据中心及其他高功率应用，展示其在建立真实运行条件、动态负载模拟以及高功率系统验证中的新能力。本环节将正式带来 EA 新一代高功率电源与负载平台，并结合实际高功率应用，展示如何构建真实运行条件、模拟复杂动态负载，并提升高功率系统研发与验证效率。
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| 16:45–17:00 |
抽奖/ 自由交流
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